1. Уникальный метод, позволяющий наносить любые материалы (металлы, полупроводники, диэлектрики, магнитные материалы) в едином вакуумном цикле методом распыления этих материалов из соответствующих мишеней и использования различных технологических газов (O2, N2, H2, CO2 и др.).